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HOLOPLOT X1

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型号 X1 Modul 96X1 Modul 80-S
配置 双层矩阵排列 三层矩阵排列
次低频层 / 1个18英寸传感器控制的低频单元,在带通式箱体中配备了两个高能量、高密度的钕铁硼磁铁,并且具有气流优化的端口。
低频层 18个5英寸锥形驱动单元,位于独立的双端口腔体中 16个5英寸锥形驱动单元,位于独立的双端口腔体中
高频层 78个1.3英寸软球顶高音扬声器,集成导波管 64个1.3英寸软球顶高音扬声器,集成导波管
最大声压级(针对优化的平行波束配置)1
次低频层 / 131 dB (全空间) / 137 dB (半空间)2
低频层 142 dB 2 141 dB 2
高频层 152 dB 2 150 dB 2
频率响应
±3 dB 100 - 18000 Hz 30 - 18000 Hz
-10 dB 85 - 20000 Hz 26 - 20000 Hz
波束成形能力,HOLOPLOT 三维立体音频波束成形技术3
波束数量 每个 X1 矩阵阵列最多可并行生成 13 个波束及转向角:
· 8 个完全用户可配置的参数波束和虚拟声源
· 5 个为预定义观众区域覆盖的波束
每个 X1 矩阵阵列最多可并行生成 13 个波束及转向角:
· 8 个完全用户可配置的参数波束和虚拟声源
· 5 个为预定义观众区域覆盖的波束
垂直 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/ 由 HOLOPLOT 算法定义 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/ 由 HOLOPLOT 算法定义
水平 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/由 HOLOPLOT 算法定义 转向角和开角可由用户调整(以 0.1° 为步长)/由 HOLOPLOT 算法定义
功放
类型 6 个 16 通道数字功率放大器模块 5 个 16 通道数字功率放大器模块;
1 个单通道数字次低频单元放大模块,带差压传感器和零延迟DSP,支持自适应闭环处理次低频单元驱动信号
最大输出功率 4 HF: 78x 240 Wpk; LF: 18x 500 Wpk Sub: 8,500 Wpk;HF: 16 x 500 Wpk; LF: 64 x 240 Wpk
处理
类型 高性能现场可编程门阵列(FPGA)用于计算 HOLOPLOT 专有的数字信号处理算法,实现三维立体音频波束成形和波场合成。
双核 ARM® Cortex™-A9 处理器运行 HOLOPLOT OS,基于 Linux 的分布式音频操作系统。
高性能现场可编程门阵列(FPGA)用于计算 HOLOPLOT 专有的数字信号处理算法,实现三维立体音频波束成形和波场合成。
双核 ARM® Cortex™-A9 处理器运行 HOLOPLOT OS,基于 Linux 的分布式音频操作系统。
DSP 通道 96 80+1
计算 7600 个参数均衡(Parametric EQ)频段和超过 1100 个有限脉冲响应(FIR)滤波器,具有超过 430000 个滤波抽头。 7600 个参数均衡(Parametric EQ)频段和超过 1100 个有限脉冲响应(FIR)滤波器,具有超过 430000 个滤波抽头。
功耗
休眠模式 120 W 140 W
空闲 300 W 400 W
连续运行 650 W 1040 W
高性能 1450 W 1710 W
电子组件连接器
控制/音频 4x etherCON Cat 6A (RJ45) for Control and Audio-over-IP (RAVENNA, Dante®, AES67);
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for HoloLink;
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink
4x etherCON Cat 6A (RJ45) for Control and Audio-over-IP (RAVENNA, Dante®, AES67);
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for HoloLink;
2x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink
电源 1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz);
1x Amphenol HP-3-MDGQ for AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz);
1x Amphenol HP-3-MDGQ for AC Power OUT (208 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
箱体内次低频模块电子组件连接器
控制/音频 / 1x etherCON Cat 6A (RJ45) for SubLink
电源 / 1x Amphenol HP-3-MDQ for AC Power IN (115 - 240 V AC, 50 - 60 Hz)
物理特性
尺寸 800 mm x 600 mm x 457 mm (±2.5 mm) 800 mm x 600 mm x 981 mm (±2.5 mm)
重量 100 kg 160 kg
材料和颜色
扬声器箱体 玻璃纤维增强聚碳酸酯,阻燃,轻微纹理的黑色饰面黑色 (RAL 9005) 前部采用玻璃纤维增强聚碳酸酯,阻燃,纹理黑色饰面 (RAL 9005);后部采用高级多层芬兰桦木胶合板,聚脲涂层,纹理黑色 (RAL 9005)
电子组件 铝合金,黑色粉末涂层 (RAL 9005) 铝合金,黑色粉末涂层 (RAL 9005)
保护网罩 六角形穿孔钢,配有疏水、防潮和防尘的声学布,黑色 (RAL 9005) 六角形穿孔钢,配有疏水、防潮和防尘的声学布,黑色 (RAL 9005)
环境条件
包装运输温度 -20 °C to +60 °C -20 °C to +60 °C
运行温度 +10 °C to +45 °C +10 °C to +45 °C
包装运输湿度 to 90% at +60 °C to 90% at +60 °C
运行湿度 to 70% at +45° C (无冷凝) to 70% at +45° C (无冷凝)
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