HOLOPLOT X2 系列,旨在优化语音增强效果,同时支持多内容格式,以外观简约的理 念设计,更易与建筑融为一体。它非常适合用于礼拜场所、礼堂、企业活动以及作为火 车站和机场的公共广播和语音报警系统。
• 采用3D音频波束成形技术,提供最佳覆盖范围和语音清晰度(STI),即使在最具挑战性的声学空间中也能表现出色。
• 得益于模块化硬件和灵活的软件,使其可根据应用需求进行扩展和配置。 紧凑、轻便,可提供定制颜色。
• 可以隐蔽地放置在声学透明屏幕或墙板后面 —— HOLOPLOT 优化算法可以补偿由此产生的传输损失。
• 适用于长期在恶劣环境或户外使用。
• 支持Audio-over-IP(AES67、RAVENNA或Dante®)和 模拟音频输入。
• 可集成到语音报警和疏散系统中(DIN VDE 0833-4 / DIN EN 50849 / VDE 0828-1),适用于火车站和机场等安全关键应用的部署。
• 安装高效,单人即可轻松维护。
• 全效集成于HOLOPLOT软件和IoT生态系统中。
X2 Modul 30 (MD30)
X2 Modul 30 是紧凑、轻便且多功能的扬声器模块,配备30个2.5英寸的全频锥形驱动 单元,采用矩阵排列方式,能够在三维空间内实现终极的声音控制。
• 每个驱动单元通过强大的板载DSP和集成电子组件进 行单独信号处理和放大。
• 支持多达12个同时运行的波束⸺每个波束拥有独立 的音频输入通道、均衡、音量、形状和位置。
• 可以水平和垂直排列,形成不同尺寸的HOLOPLOT矩 阵阵列。MD30可以以横向和纵向方式部署。
• 配备冗余的PoE++端口(802.3bt Type 4),通过一根 以太网线即可接收电源、音频和控制信号。
• 智能框架系统用于壁挂安装,集成了线缆导向系统, 确保安装过程和最终效果整洁高效。
配置参数 | X2 Modul 30 |
---|---|
配置 | 单层矩阵排列 |
全频驱动单元 | 30 个 2.5英寸锥形驱动单元 |
最大声压级 1 | |
1 米处 | 130 dB |
频率响应 | |
标准 (max. SPL 1 : 130 dB) |
140 - 18000 Hz (-3 dB) ; 110 - 20000 Hz (-10 dB) |
低频延展模式 (max. SPL 1 : 125 dB) |
100 - 18000 Hz (-3 dB) ; 80 - 20000 Hz (-10 dB) |
波束成形能力2 : HOLOPLOT 三维立体音频波束成形技术 | |
声场/波束数量 |
单个X2 MD30阵列可以同时生成多达4个优化的3D音频波束成形声场,并可针对不同区域播放相同或不同的内容。 HOLOPLOT优化算法确保在区域内实现均匀的覆盖和频谱一致性,同时防止声音撞击周围建筑环境中的反射面,并减少声音泄漏到相邻区域。 X2 MD30阵列还可以同时生成多达8个参数化波束。波束的开启和转向角度在水平和垂直平面上均可由用户调整(以0.1°为单位)。 总计,每个X2矩阵阵列最多可同时产生12个波束,每个波束拥有独立的音频输入通道、均衡、音量、形状和位置。 |
功放 | |
类型 | 数字功放 |
通道数 | 30 (每个驱动单元配置 1 个) |
处理 | |
高性能现场可编程门阵列(FPGA)用于计算 HOLOPLOT 专有的数字信号处理算法,实现 3D 音频波束成形和波场合成。 双核 ARM® Cortex™-A9 处理器运行 HOLOPLOT OS,基于 Linux 的分布式音频操作系统。 | |
DSP 通道 | 30 ( 每个扬声器单元由独立功放通道驱动) |
保护电路 |
MD30配备与电源相关的保护电路,以防止对扬声器模块或电力分配系统造成损坏: 短路保护、过载保护、热保护(防止内部温度过高) |
状态和错误指示 | • 设备前部的LED指示灯用于状态指示(操作模式和错误状态)。 • 通过网络详细监控设备状态和组件健康状况。 • 通过HOLOPLOT连接服务进行远程监控。 • 基于导频音监控关键设备参数。 |
功耗(单只MD30) | |
待机 | 5W (绿色电源待机模式) |
空闲 | 18 W |
高性能 |
IEEE standard 802.3bt Type 4; 1x PoE++: 90 W ; 2x PoE++: 180 W |
连接 | |
用于音频/控制/电源的以太网连接 |
• 2x Cat 6A (RJ45) - primary & secondary 3; • Power: PoE++ (802.3bt Type 4); • Audio-over-IP: AES67, RAVENNA (optional: Dante®); • Control: HOLOPLOT Control Network, OCA/AES70 |
模拟音频 |
• 2x 3-pin Phoenix Connector - input & through primary; • 2x 3-pin Phoenix Connector - input & through secondary; • Input impedance: >20 kOhm balanced differential |
消防强切 | 2x 3-pin Phoenix Connector - input & through - dry contact offering both open or short to indicate fault/lack of power |
物理特性 | |
601 mm x 310 mm x 140 mm / 23.7″ x 12.2″ x 5.5″ | |
模块: 15.6 kg ; 墙装框架及网罩: 7.3 kg | |
颜色 |
标配: 黑色 (RAL 9005) 或白色 (RAL 9003) ; 可选项: 定制颜色(RAL经典色、NCS色彩系统、潘通色卡) |
安装方式 |
• 模块框架具有直接墙面安装的固定点。 • 模块框架可用于阵列安装,并包含阵列内的线缆管理系统。 |
其他 | • 抗冲击和震动 |
环境条件 | |
防护等级(运输/存储) | n.a. |
防护等级(运行环境) | 高于IP55 (EN 60529) |
环境温度(运输/存储) | -40°C ~ +70 °C / -40 °F ~ +158 °F |
环境温度(运行环境) | -25 °C to +60 °C / -13 °C to +140 °F (无阳光直接照射) |
湿度(运输/存储) | 95% ~ +70° C |
湿度(运行环境) | 95% ~ +60° C (无冷凝) |
查看更多 |